Vuelve la feria Hispack, el salón de referencia a nivel nacional de packaging, proceso y logística, que se llevará a cabo del 24 al 27 de mayo en la Fira de Barcelona. Reunirá a más de 600 expositores directos y 1.100 marcas representadas para mostrar nuevas soluciones en digitalización, sostenibilidad y experiencia de uso del packaging.
La gran feria española de envases y embalaje ocupará dos pabellones del recinto ferial Gran Vía de Fira de Barcelona con materiales y soluciones de packaging.
El 60% de los expositores serán para empresas de equipos y maquinaria de embalaje, mientras que el 40% restante presentarán materiales y elementos de envases y embalaje. Como empresa de packaging en Barcelona de referencia, Tamapack también estará allí.
Este año, la feria Hispack se celebrará simultáneamente con Graphispag, el salón de la industria gráfica y comunicación visual. Este hecho facilitará que marcas impresoras de envases, embalajes y etiquetas conozcan las últimas novedades en tecnología gráfica.
Una de las novedades de esta edición es que Chile será el país invitado. Gracias a la iniciativa impulsada por el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM), más de 50 representantes de compañías chilenas asistirán a la gran feria.
En esta edición del reencuentro e impulso sectorial, Hispack celebrará también la noche del packaging, un evento social diseñado para fomentar el networking en un ambiente distendido con el fin de potenciar las oportunidades para ampliar la red de contactos profesionales.